韓國政府將在未來三年內投資143億韓元(122億美元)開發(fā)用于自動駕駛汽車的人工智能半導體。
由于其下一代智能半導體開發(fā)項目于上個月通過了初步可行性研究,政府還計劃在未來10年內投資2475億韓元(2.1109億美元)用于開發(fā)AI半導體技術。
5月8日,科技部宣布將擴大對無人駕駛汽車的投資,這已被選為其“5G+”戰(zhàn)略的五大核心服務領域之一。
全球研究咨詢公司高德納(Gartner)的數(shù)據(jù)顯示,4級及以上全自動汽車的一個單元使用了大約2000塊半導體,到2025年,自動駕駛汽車的半導體市場將增長到263億美元(合30.84萬億韓元)
因此,政府計劃通過開發(fā)用于無人駕駛汽車的內存芯片,支持自主汽車行業(yè)和相關服務的發(fā)展。該公司將從今年開始提供142.8億韓元(1218萬美元),為期三年,用于公司和汽車零部件生產商聯(lián)合開發(fā)執(zhí)行人工智能功能的汽車半導體。無晶圓廠企業(yè)將根據(jù)零部件企業(yè)的需求開發(fā)技術,這些企業(yè)將把新發(fā)明的技術應用到自己的產品中。
除了內存芯片自主車輛的發(fā)展,政府正計劃共同開發(fā)核心技術與半導體行業(yè)來源,包括人工智能處理器已經快25倍操作處理速度比現(xiàn)有的產品,軟件可以運行這樣的處理器和一個接口,它可以傳輸大量的數(shù)據(jù)在一個較高的速度。
此外,該公司計劃在今年下半年建立基礎設施,使整個行業(yè)能夠共享半導體設計工具。該項目耗資46億韓元(392萬美元),將由補充預算提供資金。設計工具通常被認為是公司的入門障礙。由于半導體設計需要軟件,每臺產品高達1億至2億韓圓(合85290美元至170580美元)的昂貴價格給中小型晶圓廠帶來了沉重的負擔。因此,MSIT計劃購買約30種設計工具,這些工具在進行需求調查后被無廠企業(yè)廣泛使用,并幫助無廠企業(yè)在線下載。
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